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震撼业界的Ventec新产品tec-speed 20.0（Dk为3.48）
在EIPC夏季研讨会期间，I-Connect007出版商Barry Matties采访了Ventec Europe & Americas的COO Mark Goodwin。Mark Goodw ...查看更多
EPTE新闻：用化学工艺制成的挠性金属层压板
DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板（包括透明耐热塑料薄膜）上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片（chip-on-film，简称COF）制造商。由于新的化 ...查看更多
Triangle Labs瞄准大电路板市场
最近我有机会采访了Triangle Labs公司的总裁John-Michael Gray，探讨了他们生产大规格电路板和多层板的雄厚实力，他们生产的电路板也许是全球最大的电路板。为了制造超大电路板，制造 ...查看更多
技术速度——它究竟意味着什么？
IPC APEX2018展会的主题是“通过技术速度取得成功”。IPC借此表达了什么？ 我没有向IPC人员求证这段短语的真正含义，我做出了自己的解释。对于我来说，技术速度有两个 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
腾辉国际集团任命钟健人先生(Jason Chung)为集团新任执行长
腾辉国际集团 (6672 Tt)——具有全球领先地位的聚酰亚胺和高可靠性环氧树脂基板和半固化片制造商，宣布其董事会已推选钟健人先生为集团新任执行长，即时生效。 钟先生此次系接 ...查看更多
